今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

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第四代半导体概念盘中跳水：航天电子跌0.89%

北京，2024年6月17日 - 今日上午，A股市场三大指数震荡走弱，其中，创业板指跌幅最大，收盘下跌2.45%。受此影响，第四代半导体概念股午后跳水，航天电子跌幅0.89%，位居板块跌幅榜首。

**消息面上，**近期市场对第四代半导体概念炒作过热，部分个股估值泡沫明显。今日，有市场人士指出，第四代半导体技术尚处于研发阶段，距离量产应用尚需时日，投资者应理性投资，避免盲目追涨。

**盘面分析来看，**今日第四代半导体概念中，涨幅榜前列个股主要集中在材料领域，如斯达半导体、三安半导体等，涨幅分别为3.52%、2.89%。而设备领域个股则普遍走弱，如北方华信、中微电子等，跌幅分别为1.23%、0.98%。

**分析人士认为，**第四代半导体概念仍处于早期发展阶段，投资者应关注技术突破和产业化进展，并综合考虑公司基本面和估值水平进行理性投资。

**此外，**今日市场还关注到，央行今日发布数据显示，5月份中国M2同比增长10.8%，增速与上月持平。市场人士认为，央行将继续保持流动性合理充裕，支持经济平稳增长。

**总体来看，**A股市场短期内仍将维持震荡格局，投资者应谨慎操作，注意规避风险。